关于我们

深圳童芯半导体有限公司提供专业高效的测试服务和一站式测试解决方案。

童芯半导体是独立第三方集成电路测试服务企业，为客户提供专业高效的测试服务和一站式测试解决方案。公司总部位于深圳，童芯半导体提供从测试方案开发、晶圆测试、芯片成品测试、
SLT测试、老化测试、In Tray Mark、Lead Scan 等全流程测试服务，测试产品广泛应用于通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。童芯半导体坚持“以中高端晶圆及成品测
试为核心，积极拓展工业级、车规级及高算力产品测试”的发展策略，聚焦高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先进架构及先进封装芯片（SoC、Chiplet、SiP）、高可靠性芯片（车
规级、工业级）的测试需求，重点服务于我国的人工智能、云计算、物联网、5G、高端装备、新能源电动车、自动驾驶、高端消费电子等战略新兴行业的发展。

SEMICONDUCTOR TESTING

半导体测试

晶圆测试

在芯片制造过程中，晶圆尚未被切割成单个芯片之前，对晶圆上的每一个芯片进行功能和电性能测试。这一步骤通常在晶圆制造完成后进行，目的是筛选出功能正常且符合设计规格的芯片，剔除不合格的芯片。晶圆测试通常使用自动测试设备（ATE）和探针卡（Probe Card）来完成。通过晶圆测试，可以有效降低后续封装和测试的成本，并提高最终产品的良率。。

成品测试

在芯片封装完成后，对单个芯片进行的最终测试。这一步骤确保封装后的芯片在电气性能、功能性和可靠性方面均符合设计规格。成品测试通常包括直流参数测试、交流参数测试、功能测试和速度测试等。成品测试是芯片出厂前的最后一道质量关卡，确保交付给客户的芯片是合格的。。

可靠性测试

为了评估芯片在长期使用中的稳定性和可靠性。通过模拟各种极端环境条件（如高温、高湿、高电压、温度循环等），测试芯片在这些条件下的性能表现。常见的可靠性测试包括高温工作寿命测试（HTOL）、温度循环测试（TCT）、湿度敏感等级测试（MSL）等。可靠性测试帮助制造商识别潜在的设计或制造缺陷，确保芯片在实际应用中的长期可靠性。